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2020-11-21 15:57:57

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碳纤维与树脂、底美碳、底美陶瓷、金属等基体经过结合形成的碳纤维复合材料可广泛应用于国防工业以及高性能民用领域,涉及航空航天 、海洋工程、新能源装备、工程机械、交通设施等,是一种应用前景广阔的战略性新材料 。公司生产碳纤维的原辅材料主要为丙烯腈、女窝油剂,女窝所中国福利彩票快三平台用能源主要为电力、氮气和蒸汽,其中因为增加产量,丙烯腈及油剂采购量增加明显,丙烯腈采购单价下降显著 ,能源采购数量及单价未发生明显变化。

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公司生产的高性能碳纤维主要为ZT7系列(高于T700级)碳纤维,被要产能100吨,2019年度实际产量90.61吨,实际销量79.86吨 ,产销率88.14%,产能利用率90.61%。公司销售的主要产品为碳纤维及碳纤维织物,天最现有主要客户为国内航空航天领域所属企业 ,天最较小部分销售给其他类似企业集团、民营复合材料公司及国内高校科研院所。2019年度公司向国内航空航天领域客户供货稳定,少交公司实现营业收入23,445.48万元,少交同比增中国福利彩票快三平台长10.28%;实现归属于上市公司股东的净利润13,660.33万元 ,同比增长13.36%。公司与主要客户签订金额为34,369.36万元的《产品订货合同》,个男年内公司实际履行订单22,390.58万元,占订单总量的65.15%,其余尚未完成订单正在履行。察卧预计2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:8,422.5万元至9,370万元,同比上年增长:60%至78%。

业绩变动原因:底美1、底美报告期内,公司积极组织疫情防控,统筹安排生产任务,把疫情对公司的经营影响降到最低,碳纤维(含织物)业务保持稳定增长,收入较上年同期增长约47%。2、女窝报告期内,公司经营稳定,增值税免税额约1,283万元,较上年同期增加约1,023万元。近期被热炒的中科院3nm晶体管和北大碳基芯片也属于这一类,被要共同的特点是用新材料取代传统的硅材料,在某些性能上拥有突出的表现

2017年,天最北大彭练矛院士团队研制了高性能5nm(纳米)栅长碳纳米管CMOS器件,并发表在权威期刊《Science》上根据研究,少交其工作速度3倍于英特尔最先进的14nm商用硅材料晶体管,能耗却只有硅材料晶体管的1/4因此近期某些媒体认为,个男中国将通过碳基芯片和中科院的3nm晶体管实现弯道超车真的是这样吗?像这样说的人 ,察卧其实隐含了一个判断,察卧即:近几年来,作为计算机核心的CPU的单核性能不再像过去一样大幅提高,是因为硅半导体材料的力学、化学和电学性能不行

但事实是,制约CPU主频提高的因素是芯片功耗障碍和带宽障碍,这些都不是靠换材料能够解决的以主频的提高为例,130nm工艺之后,芯片电路延迟随晶体管缩小的趋势越来越弱

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伴随而来的就是主频的提升越来越难 ,目前制约主频的主要因素已经成为连线时延而非晶体管的翻转速度随之制程的减小,门延迟降低而连线延迟上升现今CPU的主频提高早已由门延迟主导变为连线延迟主导,连线延迟通俗的说就是电流在CPU中流动产生的延迟由于电子以接近光速传播,没有更快的可能了,想要优化只能让CPU性能上升的情况下,还得简化其结构,引入新的材料并不能解决面临的这一难题相反,以石墨烯构建芯片还面临着与旧生态不兼容、加工困难的问题

无论是中科院的殷华湘团队还是北大彭练矛院士团队 ,目前的成果还停留在单个晶体管的层面就算发表的成果保守一些,实际上也不会超过上万个晶体管集成电路的水平与主流芯片动辄几亿、几十亿晶体管存在巨大的差距而唯一能做出芯片级成果的MaxShulaker教授团队,也没能彻底解决碳基芯片的良率问题

该教授2017年发表在《自然》杂志论文中报告的芯片,拥着四个集成电路层,并拥有5个子系统其中负责实验样品蒸汽数据采集、传输和处理的部分是碳纳米晶体管构建的,而电阻随机存储单元(RRAM)和接口电路是由硅晶体管构建的

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毫无疑问,这是一个碳基+硅基组合型的气味探测芯片 ,而不仅仅是碳纳米晶体管构成的MaxShulaker教授的组合型芯片这一芯片号称集成的200万个碳纳米晶体管也有很大的水分

中国福利彩票快三平台该芯片只有气味传感器中使用了碳纳米晶体管,而气味传感器的容错性是非常强的,100万个气味传感器传感器中即使损坏一半也不会对芯片产生毁灭性的影响但是芯片的逻辑部分绝对接受不了这样的良率最后,我们不能太低估传统工艺中国福利彩票快三平台根据彭练矛院士团队研究 ,5nm碳纳米管的速度是英特尔14nm的三倍我们假设这个速度差距,完全可以变为芯片主要频率的差距之所以拿主要频率做例子,因为这是目前半导体发展的主要瓶颈

按工艺代数算,5nm差不多比14nm领先三代,而14nm又比40nm领先三代从40nm进步到14nm,CPU和GPU的主要频率都增加了大约1倍(当然这主要是因为设计上的进步)

照这么算,新材料芯片同进程最多比硅芯片快50%当然这是很大的优势,但是考虑到新材料芯片的设计、制造和生态都很不成熟

仅仅快一点,是扭转不了现有的半导体产业几十年发展所产生的惯性的还有一种误会是 ,中国产业真的取得了新的突破,但新技术的潜力被宣传夸大了,成为又一被“弯道超车”的对象

其中最典型的莫过于2018年“自主研发22nm光刻机”事件,2018年12月1日,《解放军报》报道了中科院光电所可加工22nm芯片的“‘超分辨光刻装备项目’通过国家验收”,很快引发了网络社区的狂欢,似乎中国自主生产高性能光刻机已经近在咫尺了自主研制的超分辨光刻镜头事实是 ,这主要是一个生产光电芯片的超分辨率光刻镜头,在11月30日凌晨央视13频道的《午夜新闻栏目》中,该项目副总设计师胡松就说到该设备可以加工10毫米乘10毫米范围的芯片10毫米乘10毫米 ,也就是100平方毫米,这已经大于大部分手机芯片的大小了但是对于更高等级的芯片,比如说电脑CPU、GPU而言,这样的大小就很不够看了

中国福利彩票快三平台总之,过分夸大新技术的颠覆性作用是这种误会产生的根源02天上掉馅饼的引进技术大跃进风险重重既然引进新技术不可行 ,又想要弯道超车,那只能依靠外部技术输入了,“可喜”的是,瞌睡时总有人送上枕头

8月24日,财新网报道了弘芯半导体——预计投资千亿的明星项目停摆了,而且面临着资金链断裂的风险由于资金困难,弘芯原计划购置设备3560台(套) ,但项目一期生产线仅有300余台(套)设备处于订购和进厂阶段

在此之前,该项目好不容易从AMSL引进的一台高级光刻机已经被以5.8亿元抵押了最丢人的是,从引进至今 ,该设备没有生产过一片晶圆

中国福利彩票快三平台根据笔者的梳理,近年来爆雷的半导体项目至少还包括福建晋华、苏州宏芯、淮安德准半导体、成都格芯和贵州华芯通经过深入了解,这些项目几乎都存在破天荒的技术引进最近爆雷的武汉弘芯半导体项目,当初最被人看好的就是成功从ASML引进了一台性能很高的TWINSCANNXT:1980Di光刻机,弘芯专门为这台设备准备了风光的进场仪式弘芯为设备进场准备的风光仪式2016年2月,一则有关苏州中晟宏芯欠薪的微博引爆业界,引发了舆论的热议

宏芯2014年从IBM引进了Power8CPU的全套源代码,并承接了“核高基”以及其他项目补助不少于20亿资金但是这个被寄予厚望的项目,却在短短两年内就爆出了“欠薪事件” ,随后该项目陷入沉寂

苏州中晟宏芯引进了Power8CPU的源代码 ,此时距离IBM发布Power8还不到一年,当时属于IBM性能最强的CPU,也是当时单核性能最强的服务器CPU成都格芯是今年5月份爆雷的,计划引进的是格罗方德晶圆制造工艺

中国福利彩票快三平台格罗方德是2015年世界第三大芯片制造厂,这样的项目对成都而言,诱惑力不能说是不大华芯通是2016年贵州省政府和美国高通公司共同成立的合资公司

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